7月22日，据台湾《电子时报》援引消息人士的说法称，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂已在近日破土动工。该工厂计划投资600亿元，致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术。

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